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  8月29日发布了重要的公告，在公司答复调研者发问时表明，公司在先进封装范畴的产品布局首要环绕功能型湿、锡球、EMC环氧塑封料等要害资料打开。现在，公司已在先进封装资料产品研发方面获得必定效果，例如公司自主研发的先进封装用厚膜负性光刻胶完成了严重技能打破，该产品可杰出适配2.5D/3D先进封装工艺，具有高解析度等优异功能；一起，公司出产的暂时键合资料也已构成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品系统。当时，相关这类的产品已完成小批量出售，未来公司将依照每个客户验证发展逐渐推进放量作业，并继续拓宽先进封装相关事务，逐渐加强产品研发与技能晋级，紧密配合客户的实在需求进行定制化开发，加快推进产品导入进程，以完成该事务板块的安稳营收。